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推薦MAXIM 專有產(chǎn)品型號命名

    MAX   XXX   (X)  X  X  X
     1        2     3    4  5  6
  1．前綴： MAXIM公司產(chǎn)品代號
  2．產(chǎn)品字母后綴：
      三字母后綴：C=溫度范圍；  P=封裝類型；  E=管腳數(shù)
      四字母后綴：
        B=指標(biāo)等級或附帶功能；  C=溫度范圍； 
        P=封裝類型；  I=管腳數(shù)
  3．指標(biāo)等級或附帶功能：A表示5%的輸出精度，E表示防靜電
  4 ．溫度范圍：  
      C= 0℃ 至 70℃（商業(yè)級）
               I =-20℃ 至 +85℃（工業(yè)級）
               E =-40℃ 至 +85℃（擴展工業(yè)級）
               A = -40℃至+85℃（航空級）
               M =-55?至 +125℃（軍品級）
  5．封裝形式:
     A SSOP(縮小外型封裝)                     Q PLCC
      B CERQUAD                                R 窄體陶瓷雙列直插封裝
      C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)         S 小外型封裝
      D 陶瓷銅頂封裝                           T TO5,TO-99,TO-100
      E 四分之一大的小外型封裝                 U TSSOP,μMAX,SOT
      F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA          W 寬體小外型封裝（300mil）
      J CERDIP (陶瓷雙列直插)                  X SC-70（3腳，5腳，6腳）
      K TO-3 塑料接腳柵格陣列                  Y 窄體銅頂封裝
      L LCC (無引線芯片承載封裝)               Z TO-92MQUAD
      M MQFP (公制四方扁平封裝)                /  D裸片
      N 窄體塑封雙列直插                       / PR 增強型塑封
      P 塑料                                / W 晶圓
6．管腳數(shù)量：
             A:8               J:32 K:5，68            S:4，80
             B:10，64          L:40                    T:6，160
             C:12，192         M:7，48                 U:60
             D:14              N:18                    V:8（圓形）
             E:16              O:42                    W:10（圓形）
             F:22，256         P:20                    X:36
             G:24              Q:2，100                Y:8（圓形）
             H:44              R:3，84                 Z:10（圓形）
             I:28 

 

  AD 常用產(chǎn)品型號命名

        單塊和混合集成電路
                XX  XX　 XX  X  X  X
                 1        2      3   4  5
        1．前綴：
      AD模擬器件     HA   混合集成A/D    HD   混合集成D/A
        2．器件型號
        3．一般說明：A 第二代產(chǎn)品，DI 介質(zhì)隔離，Z 工作于±12V
        4．溫度范圍/性能（按參數(shù)性能提高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃ 
        5．封裝形式：
        　　　　D 陶瓷或金屬密封雙列直插　R　微型“SQ”封裝
        　　　　E 陶瓷無引線芯片載體　　　RS  縮小的微型封裝

        　　　　F 陶瓷扁平封裝　　　　　　S　塑料四面引線扁平封裝　　　　　　
        　　　　G 陶瓷針陣列　　　　　　  ST  薄型四面引線扁平封裝
        　　　　H 密封金屬管帽　　　　　  T　TO-92型封裝　　　　　　　　　
        　　　　J  J形引線陶瓷封裝　　　　U  薄型微型封裝
        　　　　M 陶瓷金屬蓋板雙列直插　  W  非密封的陶瓷/玻璃雙列直插
        　　　　N 料有引線芯片載體　　　　Y  單列直插　　　　　　　　　　

        　　　　Q 陶瓷熔封雙列直插　　　　Z  陶瓷有引線芯片載體
        　　　　P 塑料或環(huán)氧樹脂密封雙列直插 

        高精度單塊器件
                XXX   XXXX  BI  E  X  /883
                                      1        2     3   4  5     6
        1．器件分類： ADC　A/D轉(zhuǎn)換器　　　　　　　 OP　運算放大器
        　　　　　　　AMP　設(shè)備放大器　　　　　　　PKD  峰值監(jiān)測器
        　　　　　　　BUF　緩沖器　　　　　　　    PM　PMI二次電源產(chǎn)品
        　　　　　　　CMP　比較器　　　　　　　　  REF  電壓比較器
        　　　　　　　DAC　D/A轉(zhuǎn)換器　　　　　　　 RPT　PCM線重復(fù)器　
        　　　　　　　JAN　Mil-M-38510　　　　　　 SMP   取樣/保持放大器
        　　　　　　　LIU　串行數(shù)據(jù)列接口單元　　　SW　模擬開關(guān)　
        　　　　　　　MAT　配對晶體管　　　　　　　SSM　聲頻產(chǎn)品
        　　　　　　　MUX　多路調(diào)制器　　　　　　　TMP　溫度傳感器 
        2．器件型號
        3．老化選擇
        4．電性等級
        5．封裝形式：
                  H　6腿TO-78　　　　　　　　 S　微型封裝
    　　　　　　　J　8腿TO-99　　　　　　　　 T　28腿陶瓷雙列直插　
    　　　　　　　K　10腿TO-100　　　　　　　 TC 20引出端無引線芯片載體
    　　　　　　　P　環(huán)氧樹脂B雙列直插　　　　V　20腿陶瓷雙列直插　
    　　　　　　　PC　塑料有引線芯片載體　　　X   18腿陶瓷雙列直插
    　　　　　　　Q　16腿陶瓷雙列直插　　　　 Y　14腿陶瓷雙列直插
    　　　　　　　R　20腿陶瓷雙列直插　　　　 Z　8腿陶瓷雙列直插
    　　　　　　　RC　20引出端無引線芯片載體
        6．軍品工藝

 ALTERA 產(chǎn)品型號命名

  XXX   XXX  X  X  XX  X
    1       2    3  4   5   6
    1．前綴： EP 典型器件
    　　　　　EPC 組成的EPROM器件
    　　　　　EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
    　　　　　EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
    　　　　　EPX 快閃邏輯器件
    2．器件型號
    3．封裝形式：
    　　　　　　D　陶瓷雙列直插 　　　　　　　   Q   塑料四面引線扁平封裝
    　　　　　　P　塑料雙列直插 　　　　　　　　R　功率四面引線扁平封裝
    　　　　　　S　塑料微型封裝　　　　　　　　 T　薄型J形引線芯片載體
    　　　　　　J　陶瓷J形引線芯片載體　　　　　 W　陶瓷四面引線扁平封裝
    　　　　　　L　塑料J形引線芯片載體　　　　　 B　球陣列
    4．溫度范圍： C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　 
    5．腿數(shù)
    6．速度 

ATMEL　產(chǎn)品型號命名

      AT  XX X XX  XX  X  X  X
       1        2        3   4  5  6 
  1．前綴：ATMEL公司產(chǎn)品代號 
  2．器件型號 
  3．速度 
  4．封裝形式：
  　　　　　　 A TQFP封裝 　　　　　　　　　　 P 塑料雙列直插
  　　　　　　 B 陶瓷釬焊雙列直插 　　　　　　　Q 塑料四面引線扁平封裝
  　　　　　　 C 陶瓷熔封 　　　　　　　　　　　R 微型封裝集成電路
  　　　　　　 D 陶瓷雙列直插 　　　　　　　　　S 微型封裝集成電路
  　　　　　　 F 扁平封裝 　　　　　　　　　　　T 薄型微型封裝集成電路
  　　　　　　 G 陶瓷雙列直插，一次可編程 　　　U 針陣列
  　　　　　　 J 塑料J形引線芯片載體　　　　　　 V 自動焊接封裝
  　　　　　　 K 陶瓷J形引線芯片載體　　　　　　W 芯片
  　　　　　　 L 無引線芯片載體　　　　　　　　  Y 陶瓷熔封
  　　　　　　 M 陶瓷模塊　　　　　　　　　　　 Z 陶瓷多芯片模塊
  　　　　　　 N 無引線芯片載體，一次可編程 
  5．溫度范圍： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃ 
  6．工藝： 　　　　空白　　　　　　 標(biāo)準(zhǔn)
  　　　　　　　　　/883　　　　　　Mil-Std-883, 完全符合B級
  　　　　　　　　　　B 　　　　　　 Mil-Std-883，不符合B級

 BB 產(chǎn)品型號命名

            XXX   XXX   (X)  X  X  X
              1       2      3    4  5  6

            DAC  87  X  XXX  X  /883B
                           4    7   8
        1．前綴：
        　ADC A/D轉(zhuǎn)換器 　　　　　　　　　　　MPY 乘法器
        　ADS 有采樣/保持的A/D轉(zhuǎn)換器　　　　　OPA 運算放大器
        　DAC D/A轉(zhuǎn)換器 　　　      PCM 音頻和數(shù)字信號處理的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器
        　DIV 除法器　　　　　　　　　　　　　  PGA 可編程控增益放大器
        　INA 儀用放大器　　　　　　　　　　　  SHC 采樣/保持電路
        　ISO 隔離放大器　　　　　　　　　　　  SDM 系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊
        　MFC 多功能轉(zhuǎn)換器　　　　　　　　　　  VFC V/F、F/V變換器
        　MPC 多路轉(zhuǎn)換器　　　　　　　　　　　  XTR 信號調(diào)理器
        2．器件型號 
        3．一般說明：
    　　　　　 　 A 改進參數(shù)性能　　　　　　 L 鎖定
    　　　　　　　Z + 12V電源工作　　　　　 HT 寬溫度范圍
        4．溫度范圍：
    　　　　　　　H、J、K、L 　　　　　　　  0℃至70℃
                A、B、C 　　　　　　　　　-25℃至85 ℃
    　　　　　　　R、S、T、V、W 　　　　　 -55℃至125℃
        5．封裝形式：
 　　　　　　　L 陶瓷芯片載體 　　　　 　 H 密封陶瓷雙列直插
 　　　　　　　M 密封金屬管帽 　　　　　 G 普通陶瓷雙列直插
 　　　　　　　N 塑料芯片載體 　　　　　 U 微型封裝
 　　　　　　　P 塑封雙列直插 
        6．篩選等級： Q 高可靠性 QM 高可靠性，軍用 
        7．輸入編碼：　　
    CBI 互補二進制輸入　　　　COB 互補余碼補償二進制輸入
        　　　　CSB 互補直接二進制輸入　　CTC 互補的兩余碼
        8．輸出： V 電壓輸出 I 電流輸出

  CYPRESS 產(chǎn)品型號命名

        XXX  7 C XXX  XX  X  X  X
          1          2       3   4  5  6
     1．前綴： CY Cypress公司產(chǎn)品， CYM 模塊， VIC VME總線
     2．器件型號：7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　
       7C404　 FIFO         7C9101　 微處理器 
     3．速度：
      A 塑料薄型四面引線扁平封裝             V  J形引線的微型封裝
      B 塑料針陣列                           U  帶窗口的陶瓷四面引線扁平封裝
      D 陶瓷雙列直插                         W  帶窗口的陶瓷雙列直插
      F 扁平封裝                             X   芯片
      G 針陣列                               Y   陶瓷無引線芯片載體
      H 帶窗口的密封無引線芯片載體           HD 密封雙列直插
      J 塑料有引線芯片載體K 陶瓷熔封         HV 密封垂直雙列直插
      L 無引線芯片載體                       PF 塑料扁平單列直插
      P 塑料                                 PS 塑料單列直插
      Q 帶窗口的無引線芯片載體               PZ  塑料引線交叉排列式雙列直插
      R 帶窗口的針陣列                       E   自動壓焊卷
      S 微型封裝IC   T 帶窗口的陶瓷熔封      N   塑料四面引線扁平封裝 
    5．溫度范圍：
      C 民用　?。?℃至70℃） 
 　　　　I 工業(yè)用　 （-40℃至85℃）
 　　　　M 軍謾?。?55℃至125℃）
    6．工藝： 　　B 高可靠性

  HITACHI 常用產(chǎn)品型號命名

         XX  XXXXX  X  X
          1       2      3  4
        1．前綴： 
HA 模擬電路 　　　　　　  HB 存儲器模塊
HD 數(shù)字電路　　　　　　    HL 光電器件（激光二極管/LED）
HM 存儲器（RAM） 　　　 HR光電器件（光纖）
HN 存儲器（NVM）　　　　PF RF功率放大器
HG 專用集成電路 
        2．器件型號 
        3．改進類型 
        4．封裝形式： 
P 塑料雙列　　　　　　　  PG 針陣列
C 陶瓷雙列直插　　　　　  S   縮小的塑料雙列直插
CP 塑料有引線芯片載體 　 CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體
FP 塑料扁平封裝 　　　　  G   陶瓷熔封雙列直插
SO 微型封裝

  INTERSIL 產(chǎn)品型號命名

            XXX   XXXX   X  X  X  X
              1        2      3  4  5  6
        1．前綴： D 混合驅(qū)動器 　　　　　   G     混合多路FET 
    　　　　　　　ICL 線性電路 　　　　　   ICM  鐘表電路
    　　　　　　　IH 混合/模擬門 　　　　    IM    存儲器
    　　　　　　　AD 模擬器件 　　　　　　 DG   模擬開關(guān)
    　　　　　　　DGM 單片模擬開關(guān) 　　　 ICH  混合電路
    　　　　　　　MM 高壓開關(guān) 　　　　　　 NE/SE SIC產(chǎn)品
        2．器件型號 
        3．電性能選擇 
        4．溫度范圍： 
    A -55℃至125℃， 　B -20℃至85℃， 　　　
    C 0℃至70℃      I -40℃至125℃，　M -55℃至125℃ 
        5．封裝形式： 
    　　　　　A  TO-237型　　　　　 L   無引線陶瓷芯片載體
    　　　　　B  微型塑料扁平封裝　　P   塑料雙列直插
    　　　　　C  TO-220型　　　　　 S   TO-52型
    　　　　　D  陶瓷雙列直插　　　　T   TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
    　　　　　E  TO-8微型封裝　　　 U   TO-72、TO-18、TO-71型
    　　　　　F  陶瓷扁平封裝　　　　V   TO-39型
    　　　　　H  TO- 66型　　　　　 Z   TO-92型
                    　　　　I  16腳密封雙列直插　  /W 大圓片
    　　　　　J  陶瓷雙列直插　　　　/D  芯片
    　　　　　K T O-3型　　　　　　 Q    2引線金屬管帽
        6．管腳數(shù)： 
            A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，
H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
            V 8（引線間距0.2""，絕緣外殼）
     W 10（引線間距0.23""，絕緣外殼）
        　　  Y 8（引線間距0.2""，4腳接外殼）
     Z 10（引線間距0.23""，5腳接外殼） 

  NEC 常用產(chǎn)品型號命名

         μP  X   XXXX  X
          1   2      3     4
        1．前綴  
        2．產(chǎn)品類型：A 混合元件 　　　　　　   B 雙極數(shù)字電路， 
       C 雙極模擬電路　　　　    D 單極型數(shù)字電路 
        3．器件型號： 
        4．封裝形式：
        　　　A 金屬殼類似TO-5型封裝     J 塑封類似TO-92型
        　　　B 陶瓷扁平封裝 　　　　     M 芯片載體
        　　　C 塑封雙列　　　　　　      V 立式的雙列直插封裝
        　　　D 陶瓷雙列　　　　　　      L 塑料芯片載體
        　　　G 塑封扁平　　　　　　      K 陶瓷芯片載體
        　　　H 塑封單列直插　　　　      E 陶瓷背的雙列直插

MICROCHIP 產(chǎn)品型號命名

        PIC   XX XXX XXX   (X)  -XX   X  /XX
         1    2             3     4    5    6 
  1. 前綴: 　 PIC MICROCHIP公司產(chǎn)品代號 
  2. 器件型號（類型）： 
C   CMOS電路　　　　　 CR   CMOS ROM
LC 小功率CMOS電路　　　LCS 小功率保護
AA 1.8V　　　　　　　　LCR 小功率CMOS ROM
LV 低電壓　　　　　　　F      快閃可編程存儲器
HC 高速CMOS　　　　　  FR    FLEX ROM
  3．改進類型或選擇 
  4．速度標(biāo)示：　
  -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns,　-12 120ns
  -15 150ns -17 170ns,　-20 200ns,　-25 250ns,　 -30 300ns

       晶體標(biāo)示：
   LP 小功率晶體， 　　　　　　　RC 電阻電容，
   XT 標(biāo)季/振蕩器　　　　HS 高速晶體
       頻率標(biāo)示：
      -20 2MHZ，　　 -04 4MHZ，　　 -10 10MHZ，　　 -16 16MHZ
            -20 20MHZ，　　-25 25MHZ，　　-33 33MHZ
  5．溫度范圍：
     空白 0℃至70℃， 　　I -45℃至85℃，　　E -40℃至125℃ 
  6．封裝形式： 
    　L PLCC封裝　　　　　　　　　　　　　JW 陶瓷熔封雙列直插，有窗口
    　P 塑料雙列直插　　　　　　　　　　　PQ 塑料四面引線扁平封裝
    　W 大圓片　　　　　　　　　　　　　　SL 14腿微型封裝-150mil
    　JN 陶瓷熔封雙列直插，無窗口　　　　 SM 8腿微型封裝-207mil
    　SN 8腿微型封裝-150 mil　　　　　　　VS 超微型封裝8mm×13.4mm
    　SO 微型封裝-300 mil　　　　　　　　 ST 薄型縮小的微型封裝-4.4mm
    　SP 橫向縮小型塑料雙列直插　　　　　 CL 68腿陶瓷四面引線，帶窗口
    　SS 縮小型微型封裝　　　　　　　　　 PT 薄型四面引線扁平封裝
    　TS 薄型微型封裝8mm×20mm　　　　    TQ 薄型四面引線扁平封裝

ST 產(chǎn)品型號命名

    普通線性、邏輯器件 
     MXXX   XXXXX   XX  X  X
     1      2       3   4  5
    1．產(chǎn)品系列：
    　　　　　74AC/ACT   先進CMOS 　　　
     HCF4XXX 　M74HC        高速CMOS
    2．序列號
    3．速度
    4．封裝： 　 BIR，BEY      陶瓷雙列直插
    　　　　　　  M，MIR         塑料微型封裝
    5．溫度

    普通存貯器件 
     XX   X   XXXX  X  XX  X  XX
      1   2   3     4   5   6   7
    1．系列：
ET21 靜態(tài)RAM　　　　　　　　　　　ETL21 靜態(tài)RAM
ETC27 EPROM　　　　　　　　　　  MK41  快靜態(tài)RAM
MK45 雙極端口FIFO 　　　　　　　　MK48  靜態(tài)RAM
TS27 EPROM 　　　　　　　　　　　S28     EEPROM
TS29 EEPROM
    2．技術(shù)：　　 空白…NMOS　　　 　　C…CMOS 　　　　 L…小功率
    3．序列號
    4．封裝： 　　
     C 陶瓷雙列　　　　　 J 陶瓷雙列
N 塑料雙列　　　　　 Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插
    5．速度
    6．溫度： 　　
    空白 0℃~70℃ 　　　 E -25℃~70℃
    V -40℃~85℃　　　　 M -55℃~125℃
    7．質(zhì)量等級： 空白 標(biāo)準(zhǔn)　　　　　　B/B MIL-STD-883B B級

    存儲器編號（U.V EPROM和一次可編程OTP） 
    M  XX  X  XXX  X  X  XXX  X  X
          1   2    3    4  5    6    7  8
    1．系列： 　27…EPROM 　　　　　　　　　　　87…EPROM鎖存
    2．類型：     空白…NMOS， 　　　　　　　　　  C…CMOS，V…小功率
    3．容量：    
              64…64K位（X8） 　　　　　　　　256…256K位（X8）
  512…512K位（X8）　　 　　　　　1001…1M位（X8）
  101…1M位（X8）低電壓 　　　　　1024…1M位（X8）
2001…2M位（X8） 　　　　　　   201…2M位（X8）低電壓
4001…4M位（X8） 　　　　　　　 401…4M位（X8）低電壓
4002…4M位（X16） 　　　　　　　801…4M位（X8）
161…16M位（X8/16）可選擇 　　　160…16M位（X8/16）
    4．改進等級
    5．電壓范圍： 空白 5V +10%Vcc，　　　　　　　 X 5V +10%Vcc
    6．速度：      
  55 55n， 　60 60ns， 　70 70ns， 　80 80ns
  90 90ns，　　　     100/10 100 n
  120/12 120 ns， 　　　　　　　　150/15 150 ns
  200/20 200 ns， 　　　　　　　　250/25 250 ns
    7．封裝：
F 陶瓷雙列直插（窗口） 　　L 無引線芯片載體（窗口）
B 塑料雙列直插　　　　 　　C 塑料有引線芯片載體（標(biāo)準(zhǔn)）
M 塑料微型封裝　　　　 　　N 薄型微型封裝
K 塑料有引線芯片載體（低電壓）
    8．溫度： 　　　1 0℃~70℃，　　6 -40℃~85℃， 　　 3 -40℃~125℃

    快閃EPROM的編號 
    M   XX   X   A   B   C   X   X   XXX   X   X
         1   2   3   4    5   6   7    8     9  10 
    1．電源
    2．類型：　　 F 5V +10%， 　   V 3.3V +0.3V
    3．容量：　　 1 1M， 　2 2M，　　 3 3M， 　8 8M，　16 16M
    4．擦除：　　
   0 大容量　　　 1 頂部啟動邏輯塊     
   2 啟動邏輯塊 4 扇區(qū)
    5．結(jié)構(gòu)：　　 0 ×8/×16可選擇， 　1 僅×8，　　　2 僅×16
    6．改型：　　 空白 A
    7．Vcc：　　　空白 5V+10%Vcc　　　　 X +5%Vcc
    8．速度：
    　　60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　 80 80ns， 　　　90 90ns
    　　100 100ns， 　　120 120ns，　　　150 150ns， 　　200 200ns
    9．封裝：
M 塑料微型封裝 　　　　　　　N 薄型微型封裝，雙列直插
C/K 塑料有引線芯片載體　　　 B/P 塑料雙列直插
    10．溫度：
    　　　1 0℃~70℃， 　　6 -40℃~85℃，　 3 -40℃~125℃

    僅為3V和僅為5V的快閃EPROM編號 
    M   XX   X   XXX   X   XXX   X  X
          1     2     3    4     5      6  7
   1．器件系列： 29 快閃
   2．類型： 　　F 5V單電源 　　　　　　　　　　　V 3.3單電源
   3．容量：
    　100T （128K×8.64K×16）頂部塊，　　100B （128K×8.64K×16）底部塊
      200T （256K×8.64K×16）頂部塊，　　200B （256K×8.64K×16）底部塊
      400T （512K×8.64K×16）頂部塊，　　400B （512K×8.64K×16）底部塊
      040 （12K×8）扇區(qū)，　　　　　　　　080 （1M×8）扇區(qū)
      016 （2M×8）扇區(qū)
    4．Vcc： 　　 空白 5V+10%Vcc，　　　　　 X +5%Vcc
    5．速度： 　　
   60 60ns，　　70 70ns，  80 80ns
            90 90ns，　 120 120ns
    6．封裝：　　
   M 塑料微型封裝　　　　　　　　　　　　　N 薄型微型封裝
    　　　　K 塑料有引線芯片載體　　　　　　　　　　P 塑料雙列直插
    7．溫度：　　 1 0℃~70℃，　　 6 -40℃~85℃，　  3 -40℃~125℃

    串行EEPROM的編號 
    ST   XX   XX   XX  X  X  X
         1     2   3   4  5  6
 1．器件系列：
   24 12C ，　　　　25 12C（低電壓），　　　　93 微導(dǎo)線
         95 SPI總線　　　　 28 EEPROM
 2．類型/工藝：
  　　C CMOS（EEPROM） 　　　　　 E 擴展I C總線
  　　W 寫保護士　　　　　　　　　　 CS 寫保護（微導(dǎo)線）
  　　P SPI總線 　　　　　　　　　　V 低電壓（EEPROM）
 3．容量： 　　
   01 1K　　　　02 2K， 　　　04 4K，　　　08 8K
         16 16K， 　　32 32K， 　　 64 64K
 4．改型：　　 空白 A、 B、 C、 D
 5．封裝：　　
   B 8腿塑料雙列直插 　　　　　　　　M 8腿塑料微型封裝
         ML 14腿塑料微型封裝
 6．溫度：　　
   1 0℃~70℃　　　　 6 -40℃~85℃　　　　 3 -40℃~125℃

    微控制器編號 
     ST   XX   X   XX   X  X
      1    2   3    4   5  6
    1．前綴
    2．系列：     62 普通ST6系列　　　　　　　　　　63 專用視頻ST6系列
    　　　　　　　72 ST7系列　　　　　　　　　　　　90 普通ST9系列
    　　　　　　　92 專用ST9系列　　　　　　　　　　10 ST10位系列
    　　　　　　　20 ST20 32位系列
    3．版本：     空白 ROM　　　　　　　　　　　　 T OTP（PROM）
    　　　　　　　R ROMless　　　　　　　　　　　　P 蓋板上有引線孔
    　　　　　　　E EPROM　　　　　　　　　　　　　F 快閃
    4．序列號
    5．封裝：
    　　　　　　　B 塑料雙列直插　　　　　　　　　D 陶瓷雙列真插
    　　　　　　　F 熔封雙列直插　　　　　　　　　M 塑料微型封裝
    　　　　　　　S 陶瓷微型封裝　　　　　　　　　CJ 塑料有引線芯片載體
    　　　　　　　K 無引線芯片載體　　　　　　　　L 陶瓷有引線芯片載體
    　　　　　　　QX 塑料四面引線扁平封裝　　　　 G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列
    　　　　　　　R 陶瓷什陣列　　　　　　　　　　T 薄型四面引線扁平封裝
    6．溫度范圍：
    　　　　　　　1.5 0℃~70℃(民用)　　　　　 2 -40℃~125℃(汽車工業(yè))
    　　　　　　　61 -40℃~85℃(工業(yè))　　　　  E -55℃~125℃

XICOR 產(chǎn)品型號命名

    X   XXXXX   X  X  X   (-XX)
    1   2       3  4  5     6

    EEPOT          X   XXXX   X  X  X
                   1     2    7  3  4

    串行快閃       X  XX X XXX   X  X  -X
                      1  2    3  4   8
    1． 前綴
    2． 器件型號
    3． 封裝形式：
   D 陶瓷雙列直插　　　　　　　　　P 塑料雙列直插
E 無引線芯片載體　　　　　　　　R 陶瓷微型封裝
F 扁平封裝　　　　　　　　　　　S 微型封裝
J 塑料有引線芯片載體　　　　　　T 薄型微型封裝
K 針振列　　　　　　　　　　　 V 薄型縮小型微型封裝
L薄型四面引線扁平封裝 　　　　　X 模塊
M 公∑微型封裝　　　　　　　　 Y 新型卡式
    4． 溫度范圍： 空白 標(biāo)準(zhǔn)， 　　　　　　　　　　B B級（MIL-STD-883），
    　　　　　　　E -20℃至85℃　　　　　　　　　I -40℃至85℃，
    　　　　　　　M -55℃至125℃
    5．工藝等級： 空白 標(biāo)準(zhǔn)，　　　　　　　　　　 B B級（MIL-STD-883）
    6．存取時間（僅限EEPROM和NOVRAM）：
    　　　　20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
    　　　　55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
        Vcc限制（僅限串行EEPROM）：
    　　　　　　　    空白 4.5V至5.5V，　　　　　　-3 3V至5.5V
    　　　　　　　　　-2.7 2.7V至5.5V，　　　　-1.8 1.8V至5.5V
    7． 端到末端電阻：
    　　Z 1KΩ，  Y 2KΩ，　 W 10KΩ，　　U 50KΩ，　　 T 100KΩ
    8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V，　　　-5 4.5V至5.5V

ZILOG 產(chǎn)品型號命名

            Z   XXXXX   XX  X  X X  XXXX
            1       2   3   4  5 6     7
    1． 前綴
    2． 器件型號
    3． 速度： 　　空白 2.5MHz，　　A 4.0MHz， 　　B 6.0MHz
    　　　　　　　 H 　 8.0MHz， 　L 低功耗的， 直接用數(shù)字標(biāo)示
    4． 封裝形式：
A 極小型四面引線扁平封裝 　　　C 陶瓷釬焊
D 陶瓷雙列直插　　　　　　　　　E 陶瓷，帶窗口
F 塑料四面引線扁平封裝　　　　　G 陶瓷針陣列
H 縮小型微型封裝　　　　　　　　I PCB芯片載體
K 陶瓷雙列直插，帶窗口　　　　　L 陶瓷無引線芯片載體　
P 塑料雙列直插　　　　　　　　　Q 陶瓷四列
S 微型封裝　　　　　　　　　　　V 塑料有引線芯片載體
    5．溫度范圍：
   E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃
    6．環(huán)境試驗過程：
    　　　A 應(yīng)力密封， B 軍品級，　
    C 塑料標(biāo)準(zhǔn)， D 應(yīng)力塑料， E 密封標(biāo)準(zhǔn) 
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